最新快讯！AirPods 4 即将登场：期待已久的升级亮点汇总

AirPods 4 即将登场：期待已久的升级亮点汇总

时隔两年多，备受期待的 AirPods 4 终于要来了！ 近日，关于 AirPods 4 的消息频频曝光，新一代无线耳机将带来哪些令人惊喜的升级？下面就让我们一起来盘点一下。

1. 外观设计：全新造型更舒适

有消息称，AirPods 4 将采用全新的入耳式设计，耳机柄会更短更粗，耳机主体也将更加贴合耳廓，带来更加舒适的佩戴体验。此外，新耳机还可能会提供多种颜色选择，满足不同用户的审美需求。

2. 音质表现：提升沉浸感

据悉，AirPods 4 将搭载全新的音频芯片，支持空间音频和杜比 全景声等功能，带来更加沉浸式的聆听体验。同时，新耳机还可能会改善低音表现，为用户带来更震撼的听觉感受。

3. 主动降噪：嘈杂环境也能静享音乐

AirPods 4 的最大亮点之一，就是备受期待的主动降噪功能。据爆料，新耳机将首次配备主动降噪功能，能够有效过滤周围环境噪音，让用户在嘈杂环境中也能静享音乐。

4. 健康监测：更懂你的身体

AirPods 4 有望加入体温监测功能，通过耳机传感器检测用户的体温变化，并提供相关数据。此外，新耳机还可能会支持心率监测等功能，帮助用户更好地了解自己的健康状况。

5. 续航能力：持久使用无忧

AirPods 4 的充电盒预计将支持 MagSafe 磁吸充电，并提升电池容量，带来更持久的续航能力。

总体而言，AirPods 4 的升级还是相当全面的，不仅在外观、音质、功能等方面都有所提升，还加入了备受期待的主动降噪功能，相信能够为用户带来更加出色的使用体验。

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英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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